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不外，目前Google、台積電並未對此報道作任何回應。
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而採用全客製化設計，也許更意味Google此款處理器的運算效能顯示，將不再受本來以三星Exynos處理器進行半客製化設計的限制，而且預期用於新款Pixel系列手機。
Google原本計畫以代號「Redondo」的半客製化處理器，藉此庖代與三星合作生產的半客製化處置懲罰器，但今朝則調劑為繼續與三星合作，估計要等到2025年才會與台積電合作全客製化處置器產品。
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台中廚具從動靜起原示意，Google屆時與台積電合作的全客製化處置懲罰器將以3nm製程打造，也許將與蘋果、聯發科、Qualcomm委任台積電以相同製程手藝生產的處置器產品對抗。
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The Information網站引述新聞來源指稱，Google目前與三星合作的半客製化處置器Tensor系列，預期將到2024年為止，預計從2025年以後將轉與台積電合作全客製化處置器。
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